BGA/QFP
返修系列产品【 Weller Rework Line】
高精度、易用、高稳定性

即使微小零件也能以较高的精度和绝对的可靠性进行定位和维修




Weller通过其维修和返工系统高效涵盖整个返
工过程：拆焊、焊盘清洁、定位和焊接。得益于
尖端的摄像头技术，即使微小零件也能以较高
的精度和绝对的可靠性进行手动定位和维修，
同时实现较佳过程控制。



WQB 4000SOPS 返修系统
升级了Weller在 SMD 工具领域的产品系列。它经过了缜密设计，结合了稳定性、较大程度的过程控制和易于使用、技术先进的解决方案。
实用的配件增加了这些维修工作台的应用范畴和可靠性。维修普通电路板的BGA、QFP 和 SMD 元器件时，必须先有效地上下预热电路板，
以便将待维修的元器件精确地加热到回流温度，同时可以稳定地控制维修过程。WQB 4000 两种温度控制的红外线底部加热器提供了快速的
温升和均匀的基底温度。热风顶端加热器，利用数字控制技术来进行温度监控和调节气流速率，为元器件返修提供精确的热量。
直接放置在热风喷嘴里的温度传感器可以高效地调整顶端加热器并因此较大程度地控制过程。在电子编程单元，所有工艺步骤都可以被编制、
保存，并根据需要进行保护，以防止被不当使用。较重要的工艺参数在运行过程中可选择是否显示在 LCD显示屏上。具备两种色灯的摄像头，
用于精确定位。