温控的艺术-焊接工艺的核心
相信关注焊接行业的朋友对使用焊接电子元件的基本原理已经有了一个基础概念了，但是为什么对于焊接模组的选购，温控系统一直会成为大家重点关注的核心呢？温度的控制又会在哪些方面有所影响呢？今天，小编就来告诉大家这其中的奥妙吧。
首先，我们来介绍一下焊接过程中的热量流动。通过连接焊台，输入的电能转化为发热芯的热能，通过热传导又使烙铁头发热，随后烙铁头接触到PCB板预热，再使焊料融化后润湿接触点，烙铁头离开后冷却凝固完成焊接。所以整个过程中，烙铁头，焊料和PCB板将会受到温度的极大影响。
如果加热芯的加热速率不高，烙铁头导热速度慢，作业者一般会提高焊台功率的，调整输出温度到一个高数值，相当于烹饪时开大火猛烧，这样做能够一定程度上弥补焊笔的加热效率或回温速率的不足，但是同时也会降低温度控制的稳定度，产生剧烈波动，或者使焊接温度过高。
对PCB板的影响
PCB板是电子元件安插的基板，在焊接过程中一般只会一定程度地预热，提高焊料附着冶金的速率和质量。过高的温度或者瞬时的热冲击直接作用到PCB板，很可能会对板身造成一定程度的损伤，进而影响到元件与PCB板间的连接质量，使焊接后的产品出现接触不良的问题。
对烙铁头的影响
过高的温度实际上会大大加速烙铁头表面的氧化速率，进而急剧降低烙铁头的使用寿命。表面上看我们调高的温度只上升了几十度，看似无伤大雅，但实际上造成的影响是出乎意料的，比如410度工作的烙铁头寿命，大概会比360度工作的烙铁头短3到4倍。
对焊料的影响
过高的温度在焊料冶炼反应的过程中，对热影响区的晶相产生影响，造成晶粒过大，降低信号传导质量。过高的温度对于焊点的氧化保护层也会造成破坏，一开始可能不会有太大的影响，但随着时间的流逝，焊点老化的速率也会比标准的焊点更快，使产品的整体寿命折损。图中可以看见焊接温度过高产生的微裂痕。
Weller作为手工焊台的先驱产品，温控系统和测温系统一直是技术领先的，不仅如此，在后面的产品研发中，迎合工业4.0的生产要求，我们将推出焊台互联系统。通过联网控制焊台，整条生产线的焊接工艺都可以有中心控制系统把控，大大降低了焊接工位个人的状态对产品质量的影响，并在产品出现问题时，准确追踪到出现问题的工序节点。让我们拭目以待新时代的产品上市吧！
首先，我们来介绍一下焊接过程中的热量流动。通过连接焊台，输入的电能转化为发热芯的热能，通过热传导又使烙铁头发热，随后烙铁头接触到PCB板预热，再使焊料融化后润湿接触点，烙铁头离开后冷却凝固完成焊接。所以整个过程中，烙铁头，焊料和PCB板将会受到温度的极大影响。
如果加热芯的加热速率不高，烙铁头导热速度慢，作业者一般会提高焊台功率的，调整输出温度到一个高数值，相当于烹饪时开大火猛烧，这样做能够一定程度上弥补焊笔的加热效率或回温速率的不足，但是同时也会降低温度控制的稳定度，产生剧烈波动，或者使焊接温度过高。
对PCB板的影响
PCB板是电子元件安插的基板，在焊接过程中一般只会一定程度地预热，提高焊料附着冶金的速率和质量。过高的温度或者瞬时的热冲击直接作用到PCB板，很可能会对板身造成一定程度的损伤，进而影响到元件与PCB板间的连接质量，使焊接后的产品出现接触不良的问题。
对烙铁头的影响
过高的温度实际上会大大加速烙铁头表面的氧化速率，进而急剧降低烙铁头的使用寿命。表面上看我们调高的温度只上升了几十度，看似无伤大雅，但实际上造成的影响是出乎意料的，比如410度工作的烙铁头寿命，大概会比360度工作的烙铁头短3到4倍。
对焊料的影响
过高的温度在焊料冶炼反应的过程中，对热影响区的晶相产生影响，造成晶粒过大，降低信号传导质量。过高的温度对于焊点的氧化保护层也会造成破坏，一开始可能不会有太大的影响，但随着时间的流逝，焊点老化的速率也会比标准的焊点更快，使产品的整体寿命折损。图中可以看见焊接温度过高产生的微裂痕。
Weller作为手工焊台的先驱产品，温控系统和测温系统一直是技术领先的，不仅如此，在后面的产品研发中，迎合工业4.0的生产要求，我们将推出焊台互联系统。通过联网控制焊台，整条生产线的焊接工艺都可以有中心控制系统把控，大大降低了焊接工位个人的状态对产品质量的影响，并在产品出现问题时，准确追踪到出现问题的工序节点。让我们拭目以待新时代的产品上市吧！
